DCEmuで、今年の夏に任天堂Wiiがマイナーチェンジするかもしれないという情報を伝えていました。【情報源:DCEmu】

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Wii getting 65nm CPU/GPU this summer?
この夏、WiiのCPU/GPUが65nmプロセッサに変更か？

We got a word from a tipster (who frequently tips off Chinese trade paper Digitimes), that Nintendo will be refreshing Wii internal hardware this summer, with 65nm versions of both its CPU and graphics chips, while clock rates would stay the same.
我々が中国業界紙Digitimesから得た証言によると、任天堂は今年の夏Wiiの内部ハードウェアを一新する模様です。CPUとグラフィックチップは65nm版になりますがクロック周波数は現行機と同じでしょう。

Currently, the IBM PowerPC based CPU is made on a 90nm process and the ATI “Hollywood” GPU is likewise 90nm. Both companies have been making 65nm chips for over a year, while ATI also has 55nm working technology as well.
現在IBMのPowerPCベースのCPUは90nmプロセスになっており、ATIの“Hollywood”GPUも同様に90nmです。両社は以前から65nmチップを製造していますがATIは55nmの技術も実現しています。

Furthermore, thanks to the new chips, the Wii is said to be “passively-cooled”, meaning it won’t require any fans.
さらには新チップのおかげで“受動冷却”と言われています。これはファン無しでも十分な冷却性能を有している事を意味しています。

Considering how cheap flash memory is these days, it would be easy to assume that Nintendo would increase the 512 MB internal flash storage as well. However, according to the source, the new version of the Wii would have no other hardware changes besides 65nm technology and new heat sinks for cooling.
最近のフラッシュメモリー相場の下落を考えると、任天堂は内部フラッシュメモリーの容量を512MBにしてくることも予想できうる話です。しかし情報元によるとWiiの新型は65nmプロセッサ技術への変更と、それに伴う冷却用ヒートシンクの改良以外にはハードウェアの変更はないというのです。

It makes perfect sense for Nintendo to go 65nm, as both Sony and Microsoft have updated their CPUs to 65nm (in Microsoft’s case, the GPU as well) and are currently working towards 45nm. Compared to 90nm, the 65nm manufacturing process not only brings lower power consumption and cooler processors, but substantially reduces manufacturing costs as well. However, as usual, there is no official word from Nintendo. Considering that the company still hasn’t released the official Wii specs, it’s unlikely that they’ll share the news of 65nm parts.
任天堂が65nmプロセッサを採用するのは筋が通った話です。ソニーもマイクロソフトもCPUは65nmですし(マイクロソフトの場合はGPUも65nmです)今は45nmに向けて研究中です。90nmに比べると65nmは低消費電力で冷却性能も高いだけではなく、製造コストも下がります。しかし毎度ながら任天堂から公式リリースは全くありません。Wiiの公式スペックすら公表していない事を考えると65nm採用自体をニュースにしないかもしれません。

We’ll only know when someone dissects their new Wii this summer.
今分かっているのは夏にこの新型Wiiを誰かが分解するだろうという事だけです。

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ドライブチップも幾度となくこっそり変更していた任天堂ですからあえてニュースリリースでは公表しないと考える方が普通のような気がします。もっともドライブチップはMOD対策なので色合いが異なりますが。
夏に新型を買ったユーザーが開けてビックリ新基板、が多分オチでしょう。消費電力が異なるということならXbox360新基板Jasperの時のように箱に記載されている消費電力表示で判断可能だといいですね。

内部フラッシュ容量は変更すると新旧で動作するものとしないものの差ができてしまう可能性があるので(市販ゲームというよりHomebrewですね)現状で十分です。でもセーブデータをSDカードに待避させてくれない現実があるから増やして欲しいという要望の方が多そうですね。
夏にいきなりバラシレポートで大ニュースのパターンをご期待ください