VGCで、PlayStationのSoC (System on a chip)が生産の最終段階に入ったことを伝えていました。
PlayStation 5のCPUは最大3.5GHzの8コアのAMD Zen 2 CPUのカスタマイズ版ですが、ブーストと呼ばれる可変クロック周波数に対応しているため数字以上に高性能です。
Digitimesが伝えた半導体サプライチェーンの情報筋によると、PlayStation 5のAMD CPUチップは来週にもテストフェーズへ以降し、その後更に下流の製造業者への出荷が開始されるようです。生産のピークは8月になるとしています。
年末発売にしては生産スケジュールが遅いように感じますが、PlayStation,4よりも高額になる可能性が高いため、初年度販売台数はPlayStation 4より少なくなると言われているため、発売初期段階では十分な数の単位台数を用意しないのであれば生産のピークが8月でも良いのかもしれません。
今後より多くの製造業者がPlayStation 5の生産に関わってくることになるため、実際生産に携わる製造業者からの情報リークに備えるべく、ソニーは近日中に実施されるデジタルイベントでPlayStation 5のハードウェアデザインを発表する可能性があるようです。
ソニーはPlayStation 5のコントローラーであるDualSenseでもリークによる情報流出を嫌い、本体より先にDualSeneだけを発表しています。
コントローラーの場合は多くのディベロッパーに実物が渡ることでリークされてしまうリスクを抑えるためにDaulSenceだけ先行して発表しています。本体デザインも同じ理屈で実機に触れる関係者の数が増える前にさっさと自ら発表してしまうというのは理にかなっています。
本来であれば明日にもPlayStation 5のデザインを目にすることができた可能性は十分にあったことになりますが、残念ながらそれを発表する場であったデジタルイベントは延期となっています。
延期になったまま代替日程が発表されていないそのデジタルイベントは近日中に実施日の発表があるようです。デジタルイベントのメインはPlayStation 5対応タイトルのはずですので本体デザインの発表はチラ見せレベルに留まるかもしれませんが、楽しみにしたいと思います。