TheVergeで、PS5の新モデルは内部デザインが刷新され消費電力も少なくなっていたと伝えていました。
が日本では9月15日に発売されるPS5の3世代目CFI-1200シリーズ。新型は重量が現行モデルCFI-1100の3.6kgから3.4kgと軽量化されていることは分かっていましたが、その詳細については分解情報待ちとなっていました。
そして、その分解情報の登場です。YouTuberのAustin Evans氏が新型CFI-1200モデルを分解して内部を調べたところ、マザーボードが小型化され冷却方法も変更、M.2 SSD取り付け部も変わっていたことが分かりました。
CFI-1200の外観は初期モデルから変更がありませんが、マザーボードが変わったというのはPS5としては初めての大きな変更となります。
そのマザーボードは約2インチ(5cmほど)小型化されたためそれ自体で軽量化されています。またヒートシンクも小型化、背面にヒートパイプが追加されたことから冷却システムも変更されていました。
マザーボードは小型化に伴い設計も変更されました。CMOSバッテリー(ボタン型電池)は今までは露出していたため交換は容易でしたが、今回のマザーボードではヒートシンクの下に配置されました。従ってCMOSバッテリー(ボタン型電池)を交換するにはPS5を完全に分解しなければならなくなりました。
M.2 SSD取り付け部は、基板が見えていた部分がなくなって金属になっています。Austin Evans氏は放熱のためではないかとしています。
また、ゲームプレイ中のノイズや発熱は変わらないものの、消費電力が20から30W少なくなっているようです。
分解したAustin Evans氏は「製造コストは下がっているはず」とツイッターで言及していますが、実際にはアメリカ市場を除き値上げされています。ソニーにとっては美味しいモデルになっているのかもしれません。
転売対策で任天堂はSwitchの外箱をサイズダウンしてより多く出荷できるよう工夫を始めました。新型CFI-1200のにも転売対策のための安定供給に繋がる改善が盛り込まれているとは思いますが、見えている部分からは自社の収益を最優先しているようにしか思えないのが残念です。
“Switchの外箱をサイズダウン”も資材・物流コストを下げるため、
転じて自社の利益のためだと思われます。転売対策（供給量を増やす）は方便でしょう