PlayStationLifeStyleで、PlayStation 5の冷却システムにはコストがかかる液体金属が使われる可能性が高いと伝えていました。
今回の特許から明らかになったのは、Playastation 5の「豪華な」冷却システムです。
PlayStation 5は高性能が故に発熱のバケモノではないかとちまたでは言われています。そもそも重量が4.78kgもあり、発熱処理のための冷却システムにより重量がかさんでいる可能性が高いです。今回の特許では、その冷却システムにコストを惜しまない豪華な技術が使われている可能性が高いことが明らかになりました。
知的財産に関わるサービスを統合したポータルサイトWIPOにて公開された特許は、タイトルが「電子機器、半導体装置、絶縁シート、及び半導体装置の製造方法」で「半導体装置の冷却性能を向上するための技術」に関するものです。
PlayStation 5で採用されている高性能なCPUやGPUなとの半導体チップはヒートシンクやヒートパイプなどの放熱器に接続され冷却されています。通常は半導体チップと放熱器との間に設けられる熱伝導材料としてグリスが用いられることが多いですが、半導体チップの発熱量が増すとグリスによる熱抵抗に起因して半導体チップを十分に冷却することが難しくなります。
そのような場合、グリスに代えて半導体チップの動作時の熱によって液化する金属を半導体チップと放熱器との間の熱伝導材料として利用することで熱抵抗が下がり、半導体チップの冷却性能が向上できるようになります。
この液化する金属が冷却システムの肝になっており、特許にはPlayStation 5で採用しますとは一言も書かれてはいませんが、この時期に
・高性能なCPUやGPU
・冷却性能向上
・ソニー・インタラクティブエンタテインメント が取得した特許
となると、PlayStation 5に採用する技術の可能性が濃厚です。
ところで、この液化する金属というのがどのくらい「豪華」なのかについて調べたところ、PC Watchで液体金属による冷却についての記事があり、”欠点は「お金が掛かり過ぎる」”と書かれていました。
PCもそうですが、高性能なデバイスは発熱量も多く冷却のためにファンを回すと使用時に爆音を奏でるバケモノになります。ファンが爆音をなるべく出さないよう効率よく冷却するための手段としてPlayStation 5に液体金属を採用することにしたのかもしれません。
PlayStation 5の発売が近づくにつれ様々な情報が出てきていますが、どれもコスト高に繫がる話ばかりで少々心配になってきました。