PlayStation Universeで、ソニーがPS5のヒートシンクの特許を取得していたことを伝えていました。
上記の書類に含まれる画像はヒートシンクのイラスト。これがPS5のものと言及されているわけではありませんし、必ずしもPS5のヒートシンクがイラスト通りになるとも限りませんが、これがSIEの申請であることや申請時期からPS5のものでほぼ間違いないでしょう。
書類のABSTRACT(概要)のところに記載されている内容から、この特許は基板の集積回路配置レイアウトの自由度を高めるためのもので、集積回路の背面側にヒートシンクを設け、基板上に設けられた貫通穴を熱伝導経路として利用するというようなことが書かれています。
PS5はデバイスの高性能化に伴い、当然排熱処理をどうするのかの問題がつきまといます。
Xbox Series Xは、そう言われたらコンビニの外に置かれた灰皿にしか見えなくなるという排熱用と思われる穴の開いたデザインが公開されていますが、PS5は製品版の外観はまだ未公開です。
排熱の問題がクリアされていないためにデザインが決まっていないことが外観非公開の理由である可能性は排除できませんが、少なくともソニーの内部では排熱処理への道筋を付けようとしていることはこの特許から読み取れます。
PS5は盛大な排熱穴が目立たないデザインを目指しているのかもしれませんね。