ツイッターで、Zuby_Tech氏が近く発表されると言われている外付けトライブモデルとされる新型PS5について型番はCFI-1300、5nm APUで液体金属を使っていないとの情報を公表していました。
先日ソニーが発売を予定しているPS5のリモートプレイ専用携帯機Project Qのリーク動画を公表したZuby_Tech氏が、近く発表され9月に発売と言われているPS5の新モデルについて以下のような情報を公表しました。
Rumour New PlayStation 5 Model:
• CFI-1300 Series
• 5nm APU
• No Liquid Metal#PlayStation5 #PS5
— @Zuby_Tech (@Zuby_Tech) July 25, 2023
型番はCFI-1300シリーズ、5nm APUで液体金属なし、というのが新型PS5のスペックです。
昨年秋に発表された現行モデルはCFI-1200シリーズで、マザーボードが小型化されヒートシンク小型化、背面にヒートパイプが追加といった冷却方法変更、シリコンが6nmプロセス化されたモデルです。
通常Slimモデルと呼ばれるものは歴代の型番の付け方からCFI-2000シリーズになるはずですが、CFI-1300となるのであればSlimモデルではないことが確定します。
また、初期モデルではPS5は発熱への対処のため大形ファンやヒートシンク、液体金属による冷却システムを搭載していました。新型となるCFI-1300では、なんと、液体金属がなくなるようです。
液体金属漏れという話をちょこちょこ耳にはしていましたが、液体金属を使わなくても十分冷却できる消費電力になったということでしょうか。
こうして次々と新しい情報がリークされ出てくるのは、正式発表が近いことを意味しています。ただ、BDドライブ外付けの追加情報がないことが気になります。