GaminRealmで、内部情報筋提供の任天堂の次世代機のスペックを伝えていました。
通常ゲーム機というのは新型発売後に次世代機のプロジェクトがスタートするので、この時期に3DSとWii Uのモデルチェンジの情報が流れてくるのはあり得ないこととまでは言いませんが、下記のようなスペックリストが公表されている時点で「今の時点でここまで？それはおかしい」とは感じます。3DSの後継となる携帯機のコードネームが”FUSION DS”で、Wii Uの後継となる据え置き機が”FUSION TERMINAL”だそうです。
Fusion DS
• CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
• COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
• 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
• Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
• Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
• Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
• 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
• Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
• 2 1mp Stereoptic Cameras
• Multi-Array Microphone
• A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
• 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
• NFC Reader
• 3G Chip with GPS Location
• Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
• 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
• Nintendo 3DS Cart Slot
• SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
• Mini USB I/O
• 3300 mAh Li-Ion batteryFusion Terminal
• GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
• CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
• Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
• MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
• 802.11 b/g/n Wireless
• Bluetooth v4.0 BLE
• 2 USB 3.0
• 1 Coaxial Cable Input
• 1 CableCARD Slot
• 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
• Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
• 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
• Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
• Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
• Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
Fusion DSの方は2画面構成でカメラが3D対応なので3DSの正当進化版のようです。サークルパッドが2つというところもそれっぽいですね。
その他NFC対応、3Gチップ搭載(え？3G？)、GPS付き、16GBストレージと、まるで今の廉価版モバイルデバイスのようなスペックが並びます。一応3DSカードスロットを備えて後方互換は確保されているようです。
FUSION TERMINALの方は過去のゲーム機コントローラーを使えるようにしている任天堂っぽさをWii U GamePadが4つ繋がるところで見せています。Wii Uのディスクも再生可能なドライブを搭載していることから後方互換を持っていますが、それ以上にHolographic Versatile Disc(HVD)という次世代規格を採用するにとどまらず何故か3DSのカードスロットをも備えています。2画面タッチスクリーンの3DSに互換性があるWii U後継機という何でもアリ系スペックです。
ディスクドライブは全てのモデルに搭載されるわけではなく、ディスクドライブ搭載バージョンは内蔵フラッシュメモリストレージ60GB、ディスクレスバージョンは内蔵フラッシュメモリストレージが300GBのように2モデル構成になるようです。
全体としては、5年以上先に発売されるスペックとしてはかなり普通の印象を持ちます。というより正確なリーク情報なのかどうかも微妙ではないかと…そもそも任天堂が次世代機を今のビジネスモデルの延長のまま発売できるかどうかすら怪しいのですから。
ちなみに同じ情報を伝えているNintendoNewsによると、任天堂はnintendofusion.comというドメインを所有しているそうです。
しかしそのドメインはそもそもニンテンドーオブアメリカがスポンサードしたNintendo Fusion Tourというイベントのために2003年に取得したもので、イベント自体は2006年を最後に開催されていません。そしてドメインは2013年4月に更新されました。
Fusionを次世代機コードネームに本当に使っているのか、ニンテンドーオブアメリカがドメインを更新したことから出たFake情報なのか分かりませんが、仮に本物の内部情報だったとしても任天堂が過去から築き上げてきたビジネスモデルが崩壊の危機にある今、このまま次世代機を発売する可能性は非常に低いと思われます。